眼見金融風暴已衝擊終端消費市場買氣，為了降低晶片庫存水位，包括英特爾、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科、英偉達（NVIDIA）、超微等大廠，均數度下修第四季對晶圓代工廠投片及出貨量，以目前設備商傳來消息，台積電產能利用率下看70％，聯電則可能降至60％。不過，第四季晶圓投片急凍，繪圖晶片廠明年首季投片量率先止跌回升，為景氣第一季落底帶來好消息。
金融風暴引發全球總體經濟及需求衰退問題，已開始顯現在消費性電子產品市場，如諾基亞、索尼愛立信、樂金（LG）等手機大廠，均對第四季市況有所疑慮，主機板及OEM電腦大廠也指出，電腦市場僅剩下具低價優勢的易網機（netbook）或迷你筆電（mini-note）銷售不錯。
對於第四季實質需求看法保守，包括英特爾、超微、英偉達等電腦晶片業者，或高通、博通、德儀、聯發科、英飛凌等手機晶片業者，均保守看待第四季市況。由於這些業者第三季初時為了因應年底旺季需求，仍然提高了庫存水位，所以第四季變成了上游晶片供應商調整庫存的重要時點，此舉也導致客戶數度下修對晶圓代工廠的投片量。
通路商表示，第二季中旬時因對第三季市場需求預估樂觀，晶片業者或多或少都提高了一些庫存，但第三季上旬的返校採購需求疲弱，金融風暴問題又在9月後變成全球性經濟問題，為了在年底前將手中庫存量降至最低，晶片廠已加強對通路及終端客戶的銷售力道，主要採取的方法除了降價銷售外，還包括減少對晶圓廠及封測廠的下單。
不過，上游客戶第四季數度下修投片量，雖然導致台積電、聯電、世界先進等代工廠的利用率有較大幅度的下滑，如設備商及部份外資分析師均預估，台積電產能利用率恐能會由第三季的95％下滑至第四季的70％，聯電則會由75％降至60％。但是利用率快速落底，也讓許多客戶開始調整第一季訂單，如英偉達及超微的出貨量雖在明年1月落底，但2至5月的下單已逐月拉高，4月出貨量回到今年第三季水準，暗示半導體景氣第一季落底有望。
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