台積電加速升級八吋廠微機電製程

工商時報 2008.10.14　 涂志豪／台北報導

台積電移轉Fab2及Fab3的互補金氧半導體（CMOS）產能生產微機電（MEMS）速度已加快，在獲得噴墨頭廠Silverbrook、加速度器廠MEMSIC等訂單後，來自亞德諾（ADI）的加速度感測器（Accelerometer）及MEMS麥克風訂單也已到位。台積電除了積極將8吋廠的部份製程與產能，升級為MEMS製程產能外，年底月投片量將逾4,000片。

第四季半導體市場進入淡季，近來有關台積電產能利用率將大幅滑落至80％以下的傳言不斷，台積電雖不對市場傳言有任何評論，但已開始利用此一淡季時間，將8吋廠的產能進行升級。

據台積電日前公佈計劃，將投入1.074億美元資金，將部分0.18微米邏輯製程升級為0.11微米CMOS感測器製程，增加0.13微米高壓製程及0.18微米的射頻（RF）製程，並會把部份0.35微米邏輯製程產能升級為MEMS製程。

根據設備商透露，蘋果iPhone及任天堂Wii等消費性電子產品，將MEMS技術及元件導入後，雖打開了MEMS的龐大潛在市場，但也導致MEMS供應商大增、價格快速走跌等結果，如加速度感測器目前報價就較去年同期跌了30％。

對MEMS供應商來說，將生產線由6吋廠轉向8吋廠後，單位成本可以大幅降低33％以上，所以包括意法、飛思卡爾等MEMS大廠，已開始將6吋廠改建為8吋廠，不想改建晶圓廠的業者如亞德諾，則選擇與台積電等晶圓代工廠合作。

據了解，台積電的MEMS客戶中，包括了加速度器大廠MEMSIC、小型顯影元件Miradia、噴墨頭廠Silverbrook等，第四季將為亞德諾代工加速度感測器及MEMS麥克風等MEMS元件。雖然台積電手中的MEMS訂單仍不多，但新單到位後，年底月投片量將逾4,000片，經濟規模及成本效益已經慢慢見到成效。