台積強攻封測 全力揮軍3D IC

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2012.08.13

晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進，台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據了解，台積電當初爭取蘋果A5處理器，即因後段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨（12）日則強調，不針對個別客戶接單情況做評論。

據了解，由於蘋果訂單可望落袋，加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，台積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。

近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發人員已達420人，且還在擴充中。

近來在高階製程上，台積電不惜砸重金擴產。此外，台積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊，獨立發展高階封測技術，將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。

長興3支柱 推升營運

【經濟日報╱記者陳美玲／台北報導】

長興（1717）第3季合成樹脂事業新產能持續貢獻加上新增應用領域；電化事業下游PCB客戶拉貨暢旺；特化事業在下游客戶需求強勁下，產能接近滿載。法人表示，3大事業火力全開，長興下半年營運優於上半年。

長興第2季匯兌損失回沖約3,000萬元上下，總計上半年匯損約4,700萬元至4,800萬元，較去年上半年的6,000萬元縮小許多，法人表示，除了匯損金額下降外，長興第2季在天津合成樹脂新增產能投入下，推升單季獲利看俏。

法人推估，長興上半年稅後純益至少6.5億元起跳，優於去年同期的5.38億元，每股稅後純益0.65至0.8元間。

長興看準中國大陸化學原料市場需求，近年在天津新增合成樹脂產能，並在去年第4季、今年第1季小量試產。長興表示，天津新增產能今年正式量產，年產能初估7萬公噸，在第2季、第3季產能持續擴大下，將成為推升合成樹脂事業成長動能。

力成 Q3面臨嚴峻挑戰

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2012.08.01

力成（6239）受到爾必達及瑞晶決議減產DRAM影響，罕見不對第3季做財務預測。力成董事長蔡篤恭昨（31）日主持法說會表示，爾必達和瑞晶減產，確實會對力成造成衝擊，力成第3季面對嚴峻挑戰，但公司已做最壞打算，將全力再降低成本，將爾必達減產衝擊降至最低。

蔡篤恭表示，若是法說會早在幾天前開，他會釋出對第3季展望仍樂觀的訊息，未知日系DRAM大廠傳出減產，雖然力成尚未收到正式減產通知，不過據他得到的訊息，預料一定會發生。

在此情況下，力成營運一定會受影響，但因無法確認減幅及為期多久，力成因而無法對第3季營收及毛利率表現做出預測，只知道第3季將面臨嚴峻的挑戰。力成訂今日除息，每股配發2元現金股利，受到爾必達和瑞晶減產的利空衝擊，將影響除權行情表現。

投資巿況觀查-120801

1. 101年06月的M1B年增率為3.18，M2年增率為4.19，差值為-1.01

2. 101年06月領先指標綜合指數為131.3，較上月上升0.4%；6個月平滑化年變動率5.9%，較上月增加0.1個百分點。

3. 101 年06月景氣對策信號分數變為15分，總燈號續呈藍燈。

4. 101年06月的大盤本益比21.68倍，股價淨值比1.53倍，殖利率4.26%

5. 世新大學台灣e股民週情緒指數調查報告：

投資人情緒指數週頻率調查(2012年07月24日至07月26日，第143週)：個人指數（PI）為-72.80，經濟指數（EI）為-90.16，情緒指數（OI）為-162.96。


6. 2010/12/31大盤指數8972點到2012/08/01的7267點，跌幅為-19.00%
2012/08/01的期指為 7194，和大盤指數相差-73點。