晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進，台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。
據了解，台積電當初爭取蘋果A5處理器，即因後段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨（12）日則強調，不針對個別客戶接單情況做評論。
據了解，由於蘋果訂單可望落袋，加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，台積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。
近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發人員已達420人，且還在擴充中。
近來在高階製程上，台積電不惜砸重金擴產。此外，台積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊，獨立發展高階封測技術，將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。
封測業研判，從台積電擴擴編封測人員的行動及時程來看，訂單掌握度似乎優於預期，預估明年第2季會有不錯成效，對封測雙雄將帶來衝擊。
閱報秘書／3D IC技術
封測廠商將不同功能的晶片，以併排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更進階的技術，業者將不同功能的晶片，用垂直堆疊方式，然後用矽鑽孔（TSV）技術，將不同晶片的電路整合，有效縮短金屬導線長度及連線電阻，就像是在平地上蓋房子一樣。由於減少晶片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產品追求輕薄短小的新趨勢。 （簡永祥）
台積電跨足IC封測 盟友恐變對手
【經濟日報╱記者簡永祥／即時報導】2012.08.13
隨著3D IC應用趨於成熟，封測產業向高階和低階的兩極化應用集中，很多中階製程商機都會不見；台積電跨足IC封測，不但牽動封測版塊大挪移，也與原本合作密切的日月光和矽品等，轉變為既競爭又合作的尷尬關係。
為迎合IC走向輕薄短小的趨勢，台積電已從原本專注在晶圓代工，蛻變成從設備、IC設計、製程到封測等晶圓一條龍的晶圓服務公司，藉此鞏固客戶關係，並力抗三星和英特爾跨足晶圓代工的競爭。
但台積電改變過去台灣半導體產業的分工模式，直接分食封測這塊大餅，封測廠坦言，這塊大餅並不是新創市場，而是「版塊移動」，直接瓜分部分封測訂單。法人認為，台積電現有合作的封測廠，將由原本單純合作，轉為既競爭又合作的尷尬關係。
台積電目前在28奈米以上製程IC後段封測，大部由日月光、矽品、星科金朋、台星科等封測廠提供服務，一旦台積電在20奈米以下製程自建後段封測產能，現有封測廠能否維繫來自台積電的封測代工訂單，將有變數。
台積搶地盤 封測業紅色警戒
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2012.08.13
台積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進入備戰狀態。日月光及矽品強調，在先進高階製造不會缺席；力成則決定捨棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應用在記憶體DRAM產品。
日月光、矽品認為，台積電跨足先進製程封測，是為少數客戶提供前後段一條龍的服務，並非所有晶片廠都要被台積電合約綁死，多數客戶仍會依循過去合作模式，委託日月光或矽品代為提供後段先進封測服務，因此台積電跨足先進封測雖會造成一定程度衝擊，但預估衝擊有限。
矽品近期也向中科申請5公頃用地，計劃作為矽品首座以3D IC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進封裝的製造基地，投資金額約20億元。矽品董事長林文伯強調，晶圓製程愈來愈先進，帶動高階封測需求，既然台積電開始布建後段先進封測，矽品當然也要具備。
對於封測雙雄日月光、矽品而言，因為營收規模夠大，可以後來之勢、迎頭趕上，對力成來說，則只能鴨子滑水，默默布局。力成董事長蔡篤恭表示，現有封測廠的樓高設備僅3.5米高，將無法裝置先進的封測設備，必須要有全新的廠房設計。蔡篤恭表示，力成早在3年前就開始布局3D IC，到了現在台積電、日月光、矽品才大舉布建2.5D或3D IC封測產能。
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