超微（AMD-ATi）執行長德克梅爾（Dirk Meyer）昨（11）日在接受媒體採訪時證實，年底前將分拆晶片設計與製造業務，正式朝IC設計（fabless）公司轉型。業界解讀，超微將擴大對台積電、聯電釋出繪圖晶片與晶片組等代工訂單，台積電將更能提前獲得超微處理器訂單，在下半年半導體旺季不旺聲中是一大好消息。
台積電是否會購買超微分拆業務後的晶圓廠，進行更密切的合作，受到各界關注。半導體業界認為，台積電還在擴充南科Fab14第三期、竹科Fab12第四期等12吋晶圓廠產能中，且超微晶圓廠位在德國，不符合接近客戶效益，除非超微出售價格非常誘人、又能順勢帶進大量訂單，否則台積電不會動心。
外電報導，德克梅爾計畫朝無晶圓廠發展，是要減輕投資晶圓廠的負擔；德克梅爾也再度提及，相關晶圓廠可能全部出售，也有可能與其他半導體廠合作。超微目前先進製程產能在德國德勒斯登的兩座晶圓廠Fab30與Fab36，其中Fab30計畫從8吋轉型為12吋，這座晶圓廠去年更曾一度傳出台積電有意購買，但後來因價格過高沒有談成；台積電對此消息則不做評論。
除了晶圓廠，超微在馬來西亞和新加坡還各有兩座封測廠，大陸蘇州也有一座封測廠。
據了解，超微主體事業為處理器，目前採IBM主導、成本較高的覆矽（SOI）製程製造，但不排除在45奈米以內，導入以英特爾、台積電為主但成本較低的「bulk logic」製程。業界認為，超微未來若要提升利潤，應會交由新加坡特許代工，更有提前與台積電合作的可能。
除了處理器，超微收購ATi後的繪圖晶片事業部門，今年以低價、高效能迎擊恩威迪亞產生不錯效益，也是超微賺錢的一塊領域。隨近期55奈米先進製程的高、中、低階產品全面問世，更是針對恩威迪亞趁勝追擊的做法；業界也解讀，在超微確定轉型IC設計公司後，繪圖晶片應都會分別對台積電、聯電積極釋單。
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