投資巿況觀查-121202

1. 101年10月的M1B年增率為3.57，M2年增率為3.29，差值為0.28

2. 101年10月領先指標綜合指數為131.4，較上月上升0.2%；6個月平滑化年變動率3.0%，較上月減少0.37個百分點。

3. 101 年10月景氣對策信號分數變為18分，總燈號為黃藍燈。

4. 101年10月的大盤本益比22.50倍，股價淨值比1.54倍，殖利率4.42%

5. 世新大學台灣e股民週情緒指數調查報告：

投資人情緒指數週頻率調查(2012年11月20日至11月22日)：個人指數（PI）為-78.12，經濟指數（EI）為-93.47，情緒指數（OI）為-171.58。


6. 2010/12/31大盤指數8972點到2012/11/30的7580點，跌幅為-15.51%
2012/11/30的期指為 7593，和大盤指數相差13點。

投資巿況觀查-121104

1. 101年09月的M1B年增率為3.35，M2年增率為3.96，差值為-0.61

2. 101年09月領先指標綜合指數為130.9，較上月上升0.1%；6個月平滑化年變動率3.2%，較上月減少0.4個百分點。

3. 101 年09月景氣對策信號分數變為22分，總燈號由藍燈轉為黃藍燈。

4. 101年09月的大盤本益比25.21倍，股價淨值比1.70倍，殖利率4.11%

5. 世新大學台灣e股民週情緒指數調查報告：

投資人情緒指數週頻率調查(2012年10月30日至11月01日)：個人指數（PI）為-77.88，經濟指數（EI）為-97.35，情緒指數（OI）為-175.23。


6. 2010/12/31大盤指數8972點到2012/11/02的7210點，跌幅為-19.64%
2012/11/02的期指為 7201，和大盤指數相差-9點。

投資巿況觀查-121001

1. 101年08月的M1B年增率為2.73，M2年增率為3.69，差值為-0.96

2. 101年08月領先指標綜合指數為130.1，較上月下跌0.1%；6個月平滑化年變動率2.9%，較上月減少0.8個百分點。

3. 101 年08月景氣對策信號分數變為15分，總燈號續呈藍燈。

4. 101年08月的大盤本益比24.47倍，股價淨值比1.62倍，殖利率4.27%

5. 世新大學台灣e股民週情緒指數調查報告：

投資人情緒指數週頻率調查(2012年09月18日至09月20日，第151週)：個人指數（PI）為-54.73，經濟指數（EI）為-78.74，情緒指數（OI）為-133.46。


6. 2010/12/31大盤指數8972點到2012/09/28的7715點，跌幅為-14.01%
2012/09/28的期指為 7720，和大盤指數相差5點。

投資巿況觀查-120902

1. 101年07月的M1B年增率為2.88，M2年增率為3.80，差值為-0.92

2. 101年07月領先指標綜合指數為131.1，較上月上升0.2%；6個月平滑化年變動率4.9%，較上月減少0.3個百分點。

3. 101 年07月景氣對策信號分數變為16分，總燈號續呈藍燈。

4. 101年07月的大盤本益比21.74倍，股價淨值比1.53倍，殖利率4.29%

5. 世新大學台灣e股民週情緒指數調查報告：

投資人情緒指數週頻率調查(2012年08月21日至08月23日，第147週)：個人指數（PI）為-59.73，經濟指數（EI）為-79.92，情緒指數（OI）為-139.65。


6. 2010/12/31大盤指數8972點到2012/08/31的7397點，跌幅為-17.55%
2012/08/31的期指為 7383，和大盤指數相差-14點。

台積強攻封測 全力揮軍3D IC

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2012.08.13

晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進，台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據了解，台積電當初爭取蘋果A5處理器，即因後段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨（12）日則強調，不針對個別客戶接單情況做評論。

據了解，由於蘋果訂單可望落袋，加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，台積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。

近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發人員已達420人，且還在擴充中。

近來在高階製程上，台積電不惜砸重金擴產。此外，台積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊，獨立發展高階封測技術，將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。