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2012年8月15日 星期三

台積強攻封測 全力揮軍3D IC

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2012.08.13

晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編,為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進,台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角,成立逾400人的封測部隊,全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據了解,台積電當初爭取蘋果A5處理器,即因後段封測布局不如三星而敗陣,如今大動作布建3D IC封測部隊,似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨(12)日則強調,不針對個別客戶接單情況做評論。

據了解,由於蘋果訂單可望落袋,加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等,積極朝2.5D IC設計邁進,台積電為滿足客戶需求,正加速進行人員擴編行動。

近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角,估計這批高階封測研發人員已達420人,且還在擴充中。

近來在高階製程上,台積電不惜砸重金擴產。此外,台積電為超越摩爾定律,由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊,獨立發展高階封測技術,將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為,目前3D IC仍有很大的難度,初期將先切入以矽中介層(interposer)為架構的2.5D IC封裝。

2012年8月2日 星期四

力成 Q3面臨嚴峻挑戰

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2012.08.01

力成(6239)受到爾必達及瑞晶決議減產DRAM影響,罕見不對第3季做財務預測。力成董事長蔡篤恭昨(31)日主持法說會表示,爾必達和瑞晶減產,確實會對力成造成衝擊,力成第3季面對嚴峻挑戰,但公司已做最壞打算,將全力再降低成本,將爾必達減產衝擊降至最低。

蔡篤恭表示,若是法說會早在幾天前開,他會釋出對第3季展望仍樂觀的訊息,未知日系DRAM大廠傳出減產,雖然力成尚未收到正式減產通知,不過據他得到的訊息,預料一定會發生。

在此情況下,力成營運一定會受影響,但因無法確認減幅及為期多久,力成因而無法對第3季營收及毛利率表現做出預測,只知道第3季將面臨嚴峻的挑戰。力成訂今日除息,每股配發2元現金股利,受到爾必達和瑞晶減產的利空衝擊,將影響除權行情表現。

2012年5月7日 星期一

傳獲選為爾必達援助企業,美光挑戰全球第二大DRAM廠

傳獲選為爾必達援助企業,美光挑戰全球第二大DRAM廠
2012/05/07 09:08 時報資訊【時報記者沈培華台北報導】

日經新聞報導,爾必達已選定美光科技為援助企業,援助金額上看3千億日圓;在併購爾必達後,美光可望將躍居全球第二大DRAM廠,而爾必達台灣子公司瑞晶 (4932) 的生產及員工可望維持原狀。

日經新聞6日報導,申請重整的全球第3大DRAM廠爾必達(Elpida)於6日召開經營會議,正式選定美國美光(Micron Technology)成為其重整的援助企業,擔任爾必達重整財產管理人的(土反)本幸雄將於今(7)日向東京地方法院報告上述決議結果。

據報導,爾必達比較了美光與美陸基金所提出的併購提案後,研判選擇美光較能達到相乘效果,且有助於中長期的穩定成長。爾必達的決議結果一旦獲得東京地院的認可,爾必達就會與美光就重整的具體事項進行協商,並預計於8月21日向東京地院提出重整計畫方案。

據報導,美光在斥資2000億日圓以上資金將爾必達納為完全子公司之後,重點將放在行動裝置用DRAM的研發與生產,若包含設備投資等援助在內,預估今後美光對爾必達的援助總額將上看3000億日圓。此外,美光在收購爾必達之後,爾必達旗下廣島工廠、秋田爾必達以及台灣子公司瑞晶 (4932) 的生產與員工雇用將維持原狀。

根據IHS iSuppli的資料顯示,2011年爾必達DRAM全球市佔率為13.1%位居第3大,美光以11.6%位居第4;若美光併購爾必達後市佔將達24.7%,將超越南韓SK hynix的23%。


競標爾必達 美光有望勝出
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】2012.05.07 04:31 am

爾必達二輪競標結果將於今(7)日揭曉,市場多數看好美商美光(Micron)出線呼聲高,若美光出線,「美日台DRAM大聯盟」成軍,台灣將成為美光最重要的DRAM製造基地,相關供應鏈及合作夥伴將受惠。

2012年5月3日 星期四

若弘毅得標,傳中芯可能接手爾必達廣島DRAM廠

2012/05/01 16:09 時報資訊【記者柯婉琇綜合外電報導】

日本經濟新聞1日報導,如果成功標得日本爾必達記憶體公司,中國弘毅投資計畫將爾必達廣島DRAM廠的業務出售或外包給中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)。

日經新聞引述銀行消息人士指出,這個涉及弘毅投資和中國最大晶片廠中芯國際的方案,是由中國政府所策劃。弘毅這次和美國投資公司TPG資本聯手競投爾必達。

日經新聞報導,弘毅的母公司聯想控股公司,亦是中國資訊科技大廠聯想集團(Lenovo Group)的最大股東,聯想集團的個人電腦和智慧型手機DRAM晶片供應,來自於日本爾必達和南韓三星電子。因為和三星在晶片價格上出現嫌隙,聯想集團加深對爾必達晶片供應的依賴。聯想擔心,一旦爾必達落入他人手裡,恐影響晶片供應的穩定性。

5月1日為許多亞洲國家的國定假日,弘毅投資方面尚未出面回應這則報導。 該報導並指出,另有一個三合一聯手競標爾必達的計畫正在醞釀當中,包括海力士(SK Hynix)取得爾必達的主要技術,東芝取得爾必達台灣廠,以及格羅方德半導體(GlobalFoundries)拿下爾必達廣島廠。爾必達第二輪競標將於本周末舉行。


力成Q2合併超豐營收估增2成 下調全年資本支出至55億元
2012/05/02 17:20 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北 

記憶體封測大廠力成 (6239) 今(2)日召開法說會,展望第 2 季,董事長蔡篤恭指出,單就力成而言,預估營收將與第 1 季持平,而 4 月起將開始納入超豐 (2441) 營收,預估合併營收將可較第 1 季力成營收成長20-25%,毛利率則受超豐影響,估較第 1 季減少1-1.5個百分點,而蔡篤恭也同時宣布,為了因應今年營運上的挑戰,因此下調資本支出金額為55億元,以減少成本支出度過挑戰。

2012年3月3日 星期六

力成+蔡篤恭 相關新聞(2001~2012)

華新先進 華東先進 力成三合一
遠見雜誌2001年11月號 第185期
http://www.gvm.com.tw/Boardcontent_8502.html

在半導體產業一片低迷情況下,封測廠華新先進、華東先進、力成科技進行合併,在大者恆大趨勢下,跨入一線大廠之列,以求力抗不景氣。

今年半導體景氣未見起色,下游封裝測試廠接單狀況不佳,包括日月光、矽品、華泰等一線廠產能利用率下滑至五成以下,並陸續出現虧損情形。二線封測廠在缺乏經濟規模情況下,受到衝擊更大,於是相互整合,擴大資本額,拉長戰線,成為度過半導體寒冬的好法子。華新先進、華東先進、力成科技三合一即在此情況下順時而生。

華新先進、華東先進、力成科技合併案於10月9日正式簽約啟動,預計明年元旦正式生效。三家公司合併後資本額達新台幣67億元,僅次於日月光、矽品、華泰、南茂,成為台灣第五大封測廠。

合併後,由原華新先進董事長焦佑衡擔任新公司董事長,力成科技董事長蔡篤恭則出任總經理暨執行長。

在封測業大者恆大的趨勢下,華新先進、華東先進、力成科技三合一,躋身一線大廠行列。蔡篤恭表示,在客戶群穩固的情況下,三家公司加起來今年一定不會虧損。他預估今年三家營業額合計達90億元左右,「單就封裝測試部分營收,已是台灣第三大,僅次於日月光、矽品。」

三家公司合併最大促成者是日本半導體大廠東芝(Toshiba)。蔡篤恭表示,東芝是力成科技主要客戶,與力成最大股東美商金士頓關係良好,同時東芝也與華新先進、華邦電子、三井物產合資成立華東先進。由於東芝與華東先進之間簽有合約協議,東芝交給華邦電子代工的記憶體產品只能在華東先進進行封測,東芝深感維持雙邊合作關係困難,因此力促三方進行合併。從去年初至今,三方經過長久討論後,才達成合併協議。

蔡篤恭表示,三方合併的出發點主要在於客戶與規模的整合之上,因此選在三方體質良好、無虧損的情況下進行合併,並非全然是因為景氣差的緣故。


蔡篤恭的人脈讓力成繳出A+成績單
數位時代 2006-02-15 撰文:李書齊
http://www.bnext.com.tw/article/view/cid/0/id/3150

2003年以15元上櫃的力成,去年時股價一路直衝至百元之上,同時外資持股比重也一路增加至約45%,說明「DK」(蔡篤恭的英文名字)的經營能力、資訊透明度,都足以應付全球資本市場的挑戰。