【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2012.08.13
晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進，台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。
據了解，台積電當初爭取蘋果A5處理器，即因後段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨（12）日則強調，不針對個別客戶接單情況做評論。
據了解，由於蘋果訂單可望落袋，加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，台積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。
近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發人員已達420人，且還在擴充中。
近來在高階製程上，台積電不惜砸重金擴產。此外，台積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊，獨立發展高階封測技術，將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。
2012年8月15日 星期三
2009年9月15日 星期二
台積併LED廠 動起來
【經濟日報╱記者邱馨儀、陳碧珠／台南、台北報導】 2009.09.15
晶圓代工龍頭台積電布局綠能產業跨大步，LED業界傳出，台積電正與飛利浦旗下子公司Lumileds公司洽談併購、技術移轉等合作事宜，加速綠能事業在2018年達到20億美元（約新台幣650億元）產值。
台積電發言系統昨（14）日表示，不評論此傳聞。據了解，台積電與Lumileds雙方礙於價格問題，以及台積電LED布局方向未定，合作案並未拍板。
Lumileds是全球高亮度LED領導大廠，擁有眾多關鍵專利，加上台積電技術開發優勢，若合作案成真，將改寫整個LED高亮度產業版圖。
Lumileds的強項在於專利布局，業界認為，一旦台積電併購Lumileds，目前台灣LED業面臨的專利及授權等問題都可解決，加上台積電在克服技術、降低成本的能力，有助Lumileds提高市占率，成為LED業一方之霸。
Lumileds目前面臨的最大問題是成本高於同業，若能借助台積電的人才與技術開發優勢，有助降低Lumileds成本，並改善技術。事實上，去年的金融海嘯使Lumileds虧損，市場傳出，飛利浦有意出售這個不賺錢的部門，但未獲飛利浦證實。
飛利浦早期就是台積電大股東，與台積電關係密切，雖然已處分台積電持股，但在彼此熟悉的基礎下，為這次併購事宜提供有利條件。
晶圓代工龍頭台積電布局綠能產業跨大步，LED業界傳出，台積電正與飛利浦旗下子公司Lumileds公司洽談併購、技術移轉等合作事宜，加速綠能事業在2018年達到20億美元（約新台幣650億元）產值。
台積電發言系統昨（14）日表示，不評論此傳聞。據了解，台積電與Lumileds雙方礙於價格問題，以及台積電LED布局方向未定，合作案並未拍板。
Lumileds是全球高亮度LED領導大廠，擁有眾多關鍵專利，加上台積電技術開發優勢，若合作案成真，將改寫整個LED高亮度產業版圖。
Lumileds的強項在於專利布局，業界認為，一旦台積電併購Lumileds，目前台灣LED業面臨的專利及授權等問題都可解決，加上台積電在克服技術、降低成本的能力，有助Lumileds提高市占率，成為LED業一方之霸。
Lumileds目前面臨的最大問題是成本高於同業，若能借助台積電的人才與技術開發優勢，有助降低Lumileds成本，並改善技術。事實上，去年的金融海嘯使Lumileds虧損，市場傳出，飛利浦有意出售這個不賺錢的部門，但未獲飛利浦證實。
飛利浦早期就是台積電大股東，與台積電關係密切，雖然已處分台積電持股，但在彼此熟悉的基礎下，為這次併購事宜提供有利條件。
2009年3月11日 星期三
從台積電合作案一窺英特爾未來
ZDNet新聞專區：Brooke Crothers 2009/03/09
英特爾決定加入智慧手機戰場。此舉將考驗該公司在PC之外，另一個最重要晶片市場的競爭能力。
英特爾與台積電簽下的合作協議，將使得Atom晶片與Qualcomm、德儀（Texas Instruments）等公司採用的ARM架構，出自同源。許多小型裝置、行動電話，和多數的智慧手機，包括蘋果的iPhone、黑莓機和Google Android手機，都採用ARM處理器。
ARM一直是英特爾的眼中釘，以致該公司在1997年買下StrongARM架構，轉為Intel XScale，主攻掌上型裝置（最知名的應用是由Compaq和之後HP出售的iPaq）。更早之前，StrongARM曾被用在蘋果Newton（iPhone前身）和其他小型裝置。但英特爾又在2006年將虧錢的XScale業務賣給Marvell，結束了該公司與ARM在小裝置領域的競爭。
英特爾為何放棄？小型消費者裝置和通訊晶片市場與PC晶片市場大不同，因此不是該公司傳統上有競爭力的領域。但不代表英特爾能夠忽略這個領域。掌上型個人運算的時代已降臨。iPhone、黑莓機，和Android手機幾乎就是掌上型電腦，而這些產品裡都沒有英特爾的蹤跡。
所以，這一次英特爾不打算推出ARM晶片，而是要將其成功的x86架構硬推入ARM佔據的智慧手機、消費者電器，和難以歸類、但通常有利可圖的「內嵌」市場。台積電在這些市場的晶片製造佔有優勢，毛利通常高於50%。
英特爾看中（或者英特爾必須拿下）的另一個市場，是智慧手機。Broadpoint AmTech分析師Doug Freedman認為，因為這個市場規模夠大，而且「那是PC功能移轉的方向」。雖然工業或醫療硬體等領域也很重要，智慧手機才是英特爾在PC之外，測試其獲利競爭力的場域。
行動電話市場究竟有多大？以單位計算，大約是PC市場的五倍。根據Gartner的數字，2008年全球手機出貨量約12.2億支，而2009年全球PC市場預估出貨量只有2.57億單位。
但英特爾無法把PC業的模式原封不動搬到行動市場。在PC市場，幾乎是英特爾作什麼，HP、戴爾、宏碁等製造商就用什麼。行動市場不一樣，電信商和手機製造商才是主角，硬體最多是配角。因此，搭上台積電是英特爾讓自己更融入行動業廠商的一種方式。他們還不習慣與PC晶片界的大怪獸打交道。In-Stat分析師Ian Lao表示：「透過台積電，英特爾可以說，我只是你們手機製造商的另一個供應商，因為你們已經習慣向台積電買東西。藉此隔絕了怪獸的形象。」
現在行動不算太早。Qualcomm的Snapdragon平台推升了效能訴求，Nvidia正力推其繪圖強化的Tegra技術，而德儀也積極提升其 OMAP晶片的單位效能。換句話說，雖然這些晶片商長期堅守的省電訴求（行動產品的一大要素）並未動搖，他們也開始推升晶片速度到1GHz以上，並增加更多處理核心。而那就是英特爾的強項。
Lao指出：「對ARM開發商而言，多核心代表的是效能區別化。」以Qualcomm為例，未來的Qualcomm QSD8672晶片將是一個雙核心Snapdragon平台，具有兩個CPU運算核心，能提供1.5GHz運算效能、1080p高畫質影音、Wi-Fi、行動電視和GPS等功能。其繪圖核心是採用超微公司（AMD）的ATI技術。
雙核心處理器、ATI繪圖、高畫質影音？聽起來很像PC。事實上，目前最熱的議題之一，就是PC製造商會否開始把微軟的作業系統預設在ARM裝置內。 Lao表示：「未來9到18個月的發展相當值得觀察。英特爾能否達到必須的成本和效能水準？他們能否贏得電信商和手機製造商青睞？市場絕對會有一番騷動。」（陳智文譯）
文章出處：
http://www.zdnet.com.tw/news/hardware/0,2000085676,20136695,00.htm
英特爾決定加入智慧手機戰場。此舉將考驗該公司在PC之外，另一個最重要晶片市場的競爭能力。
英特爾與台積電簽下的合作協議，將使得Atom晶片與Qualcomm、德儀（Texas Instruments）等公司採用的ARM架構，出自同源。許多小型裝置、行動電話，和多數的智慧手機，包括蘋果的iPhone、黑莓機和Google Android手機，都採用ARM處理器。
ARM一直是英特爾的眼中釘，以致該公司在1997年買下StrongARM架構，轉為Intel XScale，主攻掌上型裝置（最知名的應用是由Compaq和之後HP出售的iPaq）。更早之前，StrongARM曾被用在蘋果Newton（iPhone前身）和其他小型裝置。但英特爾又在2006年將虧錢的XScale業務賣給Marvell，結束了該公司與ARM在小裝置領域的競爭。
英特爾為何放棄？小型消費者裝置和通訊晶片市場與PC晶片市場大不同，因此不是該公司傳統上有競爭力的領域。但不代表英特爾能夠忽略這個領域。掌上型個人運算的時代已降臨。iPhone、黑莓機，和Android手機幾乎就是掌上型電腦，而這些產品裡都沒有英特爾的蹤跡。
所以，這一次英特爾不打算推出ARM晶片，而是要將其成功的x86架構硬推入ARM佔據的智慧手機、消費者電器，和難以歸類、但通常有利可圖的「內嵌」市場。台積電在這些市場的晶片製造佔有優勢，毛利通常高於50%。
英特爾看中（或者英特爾必須拿下）的另一個市場，是智慧手機。Broadpoint AmTech分析師Doug Freedman認為，因為這個市場規模夠大，而且「那是PC功能移轉的方向」。雖然工業或醫療硬體等領域也很重要，智慧手機才是英特爾在PC之外，測試其獲利競爭力的場域。
行動電話市場究竟有多大？以單位計算，大約是PC市場的五倍。根據Gartner的數字，2008年全球手機出貨量約12.2億支，而2009年全球PC市場預估出貨量只有2.57億單位。
但英特爾無法把PC業的模式原封不動搬到行動市場。在PC市場，幾乎是英特爾作什麼，HP、戴爾、宏碁等製造商就用什麼。行動市場不一樣，電信商和手機製造商才是主角，硬體最多是配角。因此，搭上台積電是英特爾讓自己更融入行動業廠商的一種方式。他們還不習慣與PC晶片界的大怪獸打交道。In-Stat分析師Ian Lao表示：「透過台積電，英特爾可以說，我只是你們手機製造商的另一個供應商，因為你們已經習慣向台積電買東西。藉此隔絕了怪獸的形象。」
現在行動不算太早。Qualcomm的Snapdragon平台推升了效能訴求，Nvidia正力推其繪圖強化的Tegra技術，而德儀也積極提升其 OMAP晶片的單位效能。換句話說，雖然這些晶片商長期堅守的省電訴求（行動產品的一大要素）並未動搖，他們也開始推升晶片速度到1GHz以上，並增加更多處理核心。而那就是英特爾的強項。
Lao指出：「對ARM開發商而言，多核心代表的是效能區別化。」以Qualcomm為例，未來的Qualcomm QSD8672晶片將是一個雙核心Snapdragon平台，具有兩個CPU運算核心，能提供1.5GHz運算效能、1080p高畫質影音、Wi-Fi、行動電視和GPS等功能。其繪圖核心是採用超微公司（AMD）的ATI技術。
雙核心處理器、ATI繪圖、高畫質影音？聽起來很像PC。事實上，目前最熱的議題之一，就是PC製造商會否開始把微軟的作業系統預設在ARM裝置內。 Lao表示：「未來9到18個月的發展相當值得觀察。英特爾能否達到必須的成本和效能水準？他們能否贏得電信商和手機製造商青睞？市場絕對會有一番騷動。」（陳智文譯）
文章出處：
http://www.zdnet.com.tw/news/hardware/0,2000085676,20136695,00.htm
2009年3月1日 星期日
台積電 拿下英特爾巨單
2009/03/01 中央社
外電指出，英特爾可能將其行動聯網裝置（MID）、迷你小筆電的凌動（Atom）處理器交由台積電 (2330) 代工，這不但是英特爾第一次把處理器委外，更是台積電跨足處理器代工的重要大單。
依市調機構IC Insights統計，英特爾去年是全球最大半導體廠，台積電則居第五名；兩家公司將在美西時間2日上午9時（台灣時間3日凌晨1時）在舊金山舉行記者會。
英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）上周曾表示，Nand Flash（儲存型快閃記憶體）可能採取委外代工；外電昨天則指出，台積電可能是與英特爾談及NandFlash訂單代工事宜，不過，外電更指出，英特爾超可攜技術部門總經理安南（Anand Chandrasekhar）曾經暗示，這場記者會與凌動處理器有關。
外電指出，英特爾可能將其行動聯網裝置（MID）、迷你小筆電的凌動（Atom）處理器交由台積電 (2330) 代工，這不但是英特爾第一次把處理器委外，更是台積電跨足處理器代工的重要大單。
依市調機構IC Insights統計，英特爾去年是全球最大半導體廠，台積電則居第五名；兩家公司將在美西時間2日上午9時（台灣時間3日凌晨1時）在舊金山舉行記者會。
英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）上周曾表示，Nand Flash（儲存型快閃記憶體）可能採取委外代工；外電昨天則指出，台積電可能是與英特爾談及NandFlash訂單代工事宜，不過，外電更指出，英特爾超可攜技術部門總經理安南（Anand Chandrasekhar）曾經暗示，這場記者會與凌動處理器有關。
2009年1月22日 星期四
台積今法說 外資多空分歧
【經濟日報╱記者陳碧珠、陳盈羽／台北報導】2009.01.22
台積電法說會今（22）日登場，外資看法分歧。高盛證券呂東風調高台積電目標價至54元，並加入強烈買進名單中，但摩根大通全球科技研究部主管夏鮑文（Bhavin Shah）卻推翻先前花旗環球亞太區半導體分析師陸行之的看法，強調「沒有英偉達（Nvidia）的急單出現」，庫存去化要延長到第二季，股價不排除下看 35元。
呂東風表示，台積電目前股價淨值比為2.1倍的歷史低檔區，2001年台積電股價跌到這個水準後，當同年第三季營收復甦，股價淨值比彈升六成，因此他將台積電加入「亞太強烈買進名單」中，目標價從45元調升到54元，幾乎是目前最樂觀的外資。
他表示，市場預期台積電第一季恐出現首次季度虧損，但他認為，客戶減少庫存、加上信用危機等等的最糟狀況已經開始慢慢在減緩，且從供給面來看，晶圓代工的資本支出也大幅少於2001年，相信在景氣下滑過後，台積電將會成為更強勁的市場競爭者。
呂東風指出，未來數月台積電將會有四大利多消息支撐，第一是預期是未來三個月台積電的訂單將會逐漸增加，第二是，所有晶圓代工廠都表示今年將是資本支出非常「節制」的一年，上半年台積電將可證明其為45奈米先進製程的領導廠商，雖然外資都預估台積電後年的現金股利將會減少，但呂東風強調，台積電今年現金股利仍能達到三元。
不過夏鮑文對台積電的展望與呂東風幾乎完全相反，他強調，市場大幅期待的3月急單挹注，恐沒有這回事，推翻先前陸行之和瑞銀半導體分析師程正樺的看法，他表示第四季的需求下滑幅度大於預期，客戶的庫存天數都還在兩個月左右，而正常的庫存為兩周，尤其是英偉達，庫存天數目前還有約150天，市場不要有過度期待。
夏鮑文維持對台積電的「中立」評等，認為庫存去化要延長到今年第二季，這個看法與美林證券亞太半導體分析師何浩銘（Dan Hayler）一致；不排除股價有下看35元歷史低檔的風險。
【記者何易霖、陳碧珠／台北報導】國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（21）日公布去年12月北美半導體訂單出貨比值（B／B值）為0.93，較去年11月的0.97微幅下降，12月訂單金額更創下2002年來新低；SEMI表示，受限於廠商對整體經濟的不確定感，訂單金額將繼續走低。
投信法人指出，B／B值是代表半導體景氣的主要指標之一，從去年第四季開始，單月訂單與出貨金額不斷下降，顯示半導體廠投資意願降低，同時絕對的B／B值雖然已經連續三個月站到0.9以上，卻已脫離景氣判斷的常軌。
台積電法說會今（22）日登場，外資看法分歧。高盛證券呂東風調高台積電目標價至54元，並加入強烈買進名單中，但摩根大通全球科技研究部主管夏鮑文（Bhavin Shah）卻推翻先前花旗環球亞太區半導體分析師陸行之的看法，強調「沒有英偉達（Nvidia）的急單出現」，庫存去化要延長到第二季，股價不排除下看 35元。
呂東風表示，台積電目前股價淨值比為2.1倍的歷史低檔區，2001年台積電股價跌到這個水準後，當同年第三季營收復甦，股價淨值比彈升六成，因此他將台積電加入「亞太強烈買進名單」中，目標價從45元調升到54元，幾乎是目前最樂觀的外資。
他表示，市場預期台積電第一季恐出現首次季度虧損，但他認為，客戶減少庫存、加上信用危機等等的最糟狀況已經開始慢慢在減緩，且從供給面來看，晶圓代工的資本支出也大幅少於2001年，相信在景氣下滑過後，台積電將會成為更強勁的市場競爭者。
呂東風指出，未來數月台積電將會有四大利多消息支撐，第一是預期是未來三個月台積電的訂單將會逐漸增加，第二是，所有晶圓代工廠都表示今年將是資本支出非常「節制」的一年，上半年台積電將可證明其為45奈米先進製程的領導廠商，雖然外資都預估台積電後年的現金股利將會減少，但呂東風強調，台積電今年現金股利仍能達到三元。
不過夏鮑文對台積電的展望與呂東風幾乎完全相反，他強調，市場大幅期待的3月急單挹注，恐沒有這回事，推翻先前陸行之和瑞銀半導體分析師程正樺的看法，他表示第四季的需求下滑幅度大於預期，客戶的庫存天數都還在兩個月左右，而正常的庫存為兩周，尤其是英偉達，庫存天數目前還有約150天，市場不要有過度期待。
夏鮑文維持對台積電的「中立」評等，認為庫存去化要延長到今年第二季，這個看法與美林證券亞太半導體分析師何浩銘（Dan Hayler）一致；不排除股價有下看35元歷史低檔的風險。
【記者何易霖、陳碧珠／台北報導】國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（21）日公布去年12月北美半導體訂單出貨比值（B／B值）為0.93，較去年11月的0.97微幅下降，12月訂單金額更創下2002年來新低；SEMI表示，受限於廠商對整體經濟的不確定感，訂單金額將繼續走低。
投信法人指出，B／B值是代表半導體景氣的主要指標之一，從去年第四季開始，單月訂單與出貨金額不斷下降，顯示半導體廠投資意願降低，同時絕對的B／B值雖然已經連續三個月站到0.9以上，卻已脫離景氣判斷的常軌。
2008年10月19日 星期日
0.76 北美B/B值7年新低
法人：台積 聯電 明年資本支出恐減2~3成
2008年10月18日蘋果日報
【蕭文康、謝富旭╱台北報導】半導體產業受到全球終端消費市場低迷衝擊，大幅削減資本支出，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布9月材料設備商定單/出貨比（B/B值）僅0.76，創2001年11月以來，7年新低，定單與出貨金額也同步跌破10億美元（約325.5億元台幣）。
烏雲籠罩
法人指出，B/B值反映半導體廠對於未來1~2季營運看法，市場預估，晶圓雙雄第4季產能利用率將較上季大幅滑落20個百分點以上，導致明年資本支出更可能進一步削減2~3成。
台積電（2330）副董事長曾繁城則出面信心喊話，他說：「消費需求疲弱導致經濟成長趨緩，主要是信心不足，半導體市場在2000年網路泡沫化後，對於庫存的管掌控更嚴謹，這次庫存問題不大。」
法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明則發布報告指出：「B/B值雖然不是衡量晶圓代工產業的好指標，但是0.76的B/B值看起來很糟，2009年半導體陷入負成長的機會很大！」陳慧明重申台積電「持有」投資評等。
另一個不願具名的半導體外資分析師說：「0.76不需大驚小怪，因為2001年北美B/B值曾經跌到0.4以下！」他進一步解釋，B/B值對半導體設備產業的重要性較大，對晶圓代工與IC設計的意義不大。「況且，B/B值雖然沒有掉到2001年時那麼低，很多半導體股股價卻已跌破2001年半導體蕭條期的低點，這顯示，B/B值是個落後指標。
定單、出貨皆下滑
瑞銀證券半導體分析師程正樺則預測，全球股票上市的晶圓代工廠2009年總合營收將呈16%的衰退，其中，由於12吋晶圓廠將成主流，在產品線轉移下8吋晶圓廠供過於求的問題將特別嚴重，照會使得擁有全世界12吋代工產能最龐大的台積電（2330）在這波不景氣中得以表現相對較佳。
SEMI表示，9月B/B值0.76，較上月修正值的0.81下滑，代表廠商每出貨100美元僅接到76美元新定單，而3個月平均定單金額僅7.53億美元（約 245.3億元台幣），不但較上月衰退13%，也比去年下滑減少39%；出貨金額9.9億美元，相當於台幣322.5億元，較上月衰退7%，年減約36%。
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出：「資本支出持續下滑，加上全球經濟衰退恐衝擊到整體消費性電子的消費，很明顯地，經濟議題的隱憂已直接影響到廠商的資本投資計劃。」
晶圓雙雄難保獲利
一位不願具名的法人強調，產業面臨2000年以來景氣循環低點，晶圓雙雄同樣從第3季末步入衰退期，其中，預估台積電（2330）第4季產能利用率將從上季的100%高點滑落到75%左右，營收也將較上季減少2成以上，明年首季產能利用率和營收恐分別跌到約6成及衰退8%。
法人預估，聯電第4季產能利用率將從上季的8成上下跌到6成左右，營收也恐較上季掉2成左右，明年第1季營收也可能再跌8%。法人並估，世界先進明年資本支出，將由今年的50億元削減到40億元上下，減幅約2成。
晶圓雙雄面臨近半導體產業近7年來的景氣低點，法人預估，台積電、聯電明年有可能進一步削減資本支出計劃約2~3成，藉此穩住平均銷售價格（ASP）及提升獲利能力。對於第4季營運可能邁入衰退期望，晶圓雙雄昨均不願表示意見，台積電發言系統指出：「有關於公司第4季的營運展望，將於本月30日的法說會上進一步說明」，聯電則預定在29日舉行法說。
2008年10月18日蘋果日報
【蕭文康、謝富旭╱台北報導】半導體產業受到全球終端消費市場低迷衝擊，大幅削減資本支出，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布9月材料設備商定單/出貨比（B/B值）僅0.76，創2001年11月以來，7年新低，定單與出貨金額也同步跌破10億美元（約325.5億元台幣）。
烏雲籠罩
法人指出，B/B值反映半導體廠對於未來1~2季營運看法，市場預估，晶圓雙雄第4季產能利用率將較上季大幅滑落20個百分點以上，導致明年資本支出更可能進一步削減2~3成。
台積電（2330）副董事長曾繁城則出面信心喊話，他說：「消費需求疲弱導致經濟成長趨緩，主要是信心不足，半導體市場在2000年網路泡沫化後，對於庫存的管掌控更嚴謹，這次庫存問題不大。」
法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明則發布報告指出：「B/B值雖然不是衡量晶圓代工產業的好指標，但是0.76的B/B值看起來很糟，2009年半導體陷入負成長的機會很大！」陳慧明重申台積電「持有」投資評等。
另一個不願具名的半導體外資分析師說：「0.76不需大驚小怪，因為2001年北美B/B值曾經跌到0.4以下！」他進一步解釋，B/B值對半導體設備產業的重要性較大，對晶圓代工與IC設計的意義不大。「況且，B/B值雖然沒有掉到2001年時那麼低，很多半導體股股價卻已跌破2001年半導體蕭條期的低點，這顯示，B/B值是個落後指標。
定單、出貨皆下滑
瑞銀證券半導體分析師程正樺則預測，全球股票上市的晶圓代工廠2009年總合營收將呈16%的衰退，其中，由於12吋晶圓廠將成主流，在產品線轉移下8吋晶圓廠供過於求的問題將特別嚴重，照會使得擁有全世界12吋代工產能最龐大的台積電（2330）在這波不景氣中得以表現相對較佳。
SEMI表示，9月B/B值0.76，較上月修正值的0.81下滑，代表廠商每出貨100美元僅接到76美元新定單，而3個月平均定單金額僅7.53億美元（約 245.3億元台幣），不但較上月衰退13%，也比去年下滑減少39%；出貨金額9.9億美元，相當於台幣322.5億元，較上月衰退7%，年減約36%。
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出：「資本支出持續下滑，加上全球經濟衰退恐衝擊到整體消費性電子的消費，很明顯地，經濟議題的隱憂已直接影響到廠商的資本投資計劃。」
晶圓雙雄難保獲利
一位不願具名的法人強調，產業面臨2000年以來景氣循環低點，晶圓雙雄同樣從第3季末步入衰退期，其中，預估台積電（2330）第4季產能利用率將從上季的100%高點滑落到75%左右，營收也將較上季減少2成以上，明年首季產能利用率和營收恐分別跌到約6成及衰退8%。
法人預估，聯電第4季產能利用率將從上季的8成上下跌到6成左右，營收也恐較上季掉2成左右，明年第1季營收也可能再跌8%。法人並估，世界先進明年資本支出，將由今年的50億元削減到40億元上下，減幅約2成。
晶圓雙雄面臨近半導體產業近7年來的景氣低點，法人預估，台積電、聯電明年有可能進一步削減資本支出計劃約2~3成，藉此穩住平均銷售價格（ASP）及提升獲利能力。對於第4季營運可能邁入衰退期望，晶圓雙雄昨均不願表示意見，台積電發言系統指出：「有關於公司第4季的營運展望，將於本月30日的法說會上進一步說明」，聯電則預定在29日舉行法說。
2008年10月14日 星期二
台積研發22奈米 引進新設備
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2008.10.14
台積電 (2330)昨（13）日與荷商Mapper簽署協議，由Mapper出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積電，作為22奈米以下製程開發與元件試製之用；台積電強調，這僅是22奈米以下顯影技術的選擇之一，目前不論深紫外光（EUV）或多重電子束（E-beam Multiple Write），都是可行方案。
隨半導體技術研發進入22奈米，微影技術成為英特爾、IBM等國際大廠勢力競逐的關鍵，目前設備業多以EUV及E-beam 作為下一世代微影開發技術，其中EUV技術成熟，運行穩定性和功率都相當高，目前被英特爾、IBM大廠支持，但E-beam優點主要在於不需要光罩，少量多樣的投片較具成本利基。
台積電昨天與與荷商Mapper簽署協議，台積電表示，無光罩多重電子束微影使用逾1萬條平行電子束，直接將電路圖刻寫到晶圓上，可省去目前微影技術及機台設備所需昂貴的光罩。
台積電研究發展副總經理孫元成表示，為了能讓22奈米及更先進積體電路製造，有機會在符合成本效益下完成，將測試Mapper的解決方案，看能否達成此一目標。
不過，台積電仍強調，E-beam只是22奈米以下的顯影選擇方案之一，無論如何，微影技術進入22奈米製程後，顯影技術面臨新挑戰，目前情況是誰能從光學微影技術掌握技術領先地位，誰就掌握大廠地位。
台積電則希望經由取得22奈米微影技術，與英特爾、IBM、英飛凌、三星等大廠一起取得主控地位，這也可以繼續拉大與聯電、大陸中芯及新加坡特許半導體擴大技術差距，有助台積電取得國際整合元件製造廠（IDM）及大型IC設計公司的訂單。
台積電 (2330)昨（13）日與荷商Mapper簽署協議，由Mapper出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積電，作為22奈米以下製程開發與元件試製之用；台積電強調，這僅是22奈米以下顯影技術的選擇之一，目前不論深紫外光（EUV）或多重電子束（E-beam Multiple Write），都是可行方案。
隨半導體技術研發進入22奈米，微影技術成為英特爾、IBM等國際大廠勢力競逐的關鍵，目前設備業多以EUV及E-beam 作為下一世代微影開發技術，其中EUV技術成熟，運行穩定性和功率都相當高，目前被英特爾、IBM大廠支持，但E-beam優點主要在於不需要光罩，少量多樣的投片較具成本利基。
台積電昨天與與荷商Mapper簽署協議，台積電表示，無光罩多重電子束微影使用逾1萬條平行電子束，直接將電路圖刻寫到晶圓上，可省去目前微影技術及機台設備所需昂貴的光罩。
台積電研究發展副總經理孫元成表示，為了能讓22奈米及更先進積體電路製造，有機會在符合成本效益下完成，將測試Mapper的解決方案，看能否達成此一目標。
不過，台積電仍強調，E-beam只是22奈米以下的顯影選擇方案之一，無論如何，微影技術進入22奈米製程後，顯影技術面臨新挑戰，目前情況是誰能從光學微影技術掌握技術領先地位，誰就掌握大廠地位。
台積電則希望經由取得22奈米微影技術，與英特爾、IBM、英飛凌、三星等大廠一起取得主控地位，這也可以繼續拉大與聯電、大陸中芯及新加坡特許半導體擴大技術差距，有助台積電取得國際整合元件製造廠（IDM）及大型IC設計公司的訂單。
台積電加速升級八吋廠微機電製程
工商時報 2008.10.14 涂志豪／台北報導
台積電移轉Fab2及Fab3的互補金氧半導體（CMOS）產能生產微機電（MEMS）速度已加快，在獲得噴墨頭廠Silverbrook、加速度器廠MEMSIC等訂單後，來自亞德諾（ADI）的加速度感測器（Accelerometer）及MEMS麥克風訂單也已到位。台積電除了積極將8吋廠的部份製程與產能，升級為MEMS製程產能外，年底月投片量將逾4,000片。
第四季半導體市場進入淡季，近來有關台積電產能利用率將大幅滑落至80％以下的傳言不斷，台積電雖不對市場傳言有任何評論，但已開始利用此一淡季時間，將8吋廠的產能進行升級。
據台積電日前公佈計劃，將投入1.074億美元資金，將部分0.18微米邏輯製程升級為0.11微米CMOS感測器製程，增加0.13微米高壓製程及0.18微米的射頻（RF）製程，並會把部份0.35微米邏輯製程產能升級為MEMS製程。
根據設備商透露，蘋果iPhone及任天堂Wii等消費性電子產品，將MEMS技術及元件導入後，雖打開了MEMS的龐大潛在市場，但也導致MEMS供應商大增、價格快速走跌等結果，如加速度感測器目前報價就較去年同期跌了30％。
對MEMS供應商來說，將生產線由6吋廠轉向8吋廠後，單位成本可以大幅降低33％以上，所以包括意法、飛思卡爾等MEMS大廠，已開始將6吋廠改建為8吋廠，不想改建晶圓廠的業者如亞德諾，則選擇與台積電等晶圓代工廠合作。
據了解，台積電的MEMS客戶中，包括了加速度器大廠MEMSIC、小型顯影元件Miradia、噴墨頭廠Silverbrook等，第四季將為亞德諾代工加速度感測器及MEMS麥克風等MEMS元件。雖然台積電手中的MEMS訂單仍不多，但新單到位後，年底月投片量將逾4,000片，經濟規模及成本效益已經慢慢見到成效。
台積電移轉Fab2及Fab3的互補金氧半導體（CMOS）產能生產微機電（MEMS）速度已加快，在獲得噴墨頭廠Silverbrook、加速度器廠MEMSIC等訂單後，來自亞德諾（ADI）的加速度感測器（Accelerometer）及MEMS麥克風訂單也已到位。台積電除了積極將8吋廠的部份製程與產能，升級為MEMS製程產能外，年底月投片量將逾4,000片。
第四季半導體市場進入淡季，近來有關台積電產能利用率將大幅滑落至80％以下的傳言不斷，台積電雖不對市場傳言有任何評論，但已開始利用此一淡季時間，將8吋廠的產能進行升級。
據台積電日前公佈計劃，將投入1.074億美元資金，將部分0.18微米邏輯製程升級為0.11微米CMOS感測器製程，增加0.13微米高壓製程及0.18微米的射頻（RF）製程，並會把部份0.35微米邏輯製程產能升級為MEMS製程。
根據設備商透露，蘋果iPhone及任天堂Wii等消費性電子產品，將MEMS技術及元件導入後，雖打開了MEMS的龐大潛在市場，但也導致MEMS供應商大增、價格快速走跌等結果，如加速度感測器目前報價就較去年同期跌了30％。
對MEMS供應商來說，將生產線由6吋廠轉向8吋廠後，單位成本可以大幅降低33％以上，所以包括意法、飛思卡爾等MEMS大廠，已開始將6吋廠改建為8吋廠，不想改建晶圓廠的業者如亞德諾，則選擇與台積電等晶圓代工廠合作。
據了解，台積電的MEMS客戶中，包括了加速度器大廠MEMSIC、小型顯影元件Miradia、噴墨頭廠Silverbrook等，第四季將為亞德諾代工加速度感測器及MEMS麥克風等MEMS元件。雖然台積電手中的MEMS訂單仍不多，但新單到位後，年底月投片量將逾4,000片，經濟規模及成本效益已經慢慢見到成效。
2008年10月12日 星期日
台積營收 9月寒 Q3暖
【聯合晚報╱記者張家豪/台北報導】 2008.10.09
台積電(2330)今日公布9月營收達293.15億，累計第3季營收為929.79億，與上季相較，成長5.49%。
由於今年下半年全球景氣受到金融風暴影響，OEM與EMS客戶下單情形冷清。晶圓代工業者面臨客戶砍單、調節存貨，對今年第3、4季未抱持樂觀的看法，9月營收也開始出現衰退的跡象。
今日公布的台積電，9月合併營收跌破300億元，較8月衰退7.96%。由於聯電因為34號公報，提列32億元以上的資產減損，第3季正面臨虧損壓力。摩根大通證券預估，單季稅後淨損約15億元，創下2002年以來，首季虧損的紀錄。同時，本業方面，亦受到客戶調節存貨、砍單的影響，產能利用率下滑，全年要擺脫虧損的機率偏低。台積電第4季本業的狀況也不甚明朗，摩根大通預估，單季產能利用率會滑落至65-70%，創近八年來新低，是目前市場最悲觀的看法之一，單季營收下滑幅度約20%。但是否會導致財報虧損，從過去幾年全球景氣走下坡的經驗顯示，台積電透過撙節成本，與削減資本支出等動作，還是能夠度過危機。
台積電(2330)今日公布9月營收達293.15億，累計第3季營收為929.79億，與上季相較，成長5.49%。
由於今年下半年全球景氣受到金融風暴影響，OEM與EMS客戶下單情形冷清。晶圓代工業者面臨客戶砍單、調節存貨，對今年第3、4季未抱持樂觀的看法，9月營收也開始出現衰退的跡象。
今日公布的台積電，9月合併營收跌破300億元，較8月衰退7.96%。由於聯電因為34號公報，提列32億元以上的資產減損，第3季正面臨虧損壓力。摩根大通證券預估，單季稅後淨損約15億元，創下2002年以來，首季虧損的紀錄。同時，本業方面，亦受到客戶調節存貨、砍單的影響，產能利用率下滑，全年要擺脫虧損的機率偏低。台積電第4季本業的狀況也不甚明朗，摩根大通預估，單季產能利用率會滑落至65-70%，創近八年來新低，是目前市場最悲觀的看法之一，單季營收下滑幅度約20%。但是否會導致財報虧損，從過去幾年全球景氣走下坡的經驗顯示，台積電透過撙節成本，與削減資本支出等動作，還是能夠度過危機。
2008年10月9日 星期四
台積電9月合併營收293.15億元 月減率8% 年減0.5%
2008/10/09 鉅亨網
【鉅亨網記者葉小慧、蔡佳容‧台北】 晶圓代工龍頭台積電 2330(TW) 今(9)日公布 9月合併營收為293.15億元，比8月318.5億元減少8%，較去年 同期減少0.5%，顯示市場需求持續降溫，影響台積電 9 月營收自8月高點滑落；累計今年1-9月合併營收約為 2685.95億元，較去年同期2287.71億元增加17.4%。
台積電9月非合併營收為282.52億元，比8月309.9 億元減少8.9%，較去年同期284.96億元減少0.9%，累計 今年 1-9月營收為2609.41億元，較去年同期2226.59億 元增加17.2%。
台積電第 3季合併營收為新台幣929.79億元，優於 台積電原先預估目標900-920億元，較第2季881.37億元 成長約5.49%。
由於晶圓代工產業第 4季需求轉淡，預期出貨量將 持續減少，美林、摩根士丹利、麥格理、巴黎證等外資都看壞台積電第4季營收表現，衰退幅度恐達兩位數， 台積電股價也自 7月開始緩步走軟，從65元一路下跌到今日收盤46.10元，為4年來新低點，跌幅達29.07%。
由於台積電股價跌多，花旗最新報告指出，目前股 價已反映市場疑慮，因此將台積電評等調升為「買進」 ，但仍調降目標價至59元；花旗並預期，明年第 2季到 第3季，台積電將恢復晶圓出貨力道。
台積電預訂於10/30召開法說惠，將公布第3季業績 及對第4季營運看法。
【鉅亨網記者葉小慧、蔡佳容‧台北】 晶圓代工龍頭台積電 2330(TW) 今(9)日公布 9月合併營收為293.15億元，比8月318.5億元減少8%，較去年 同期減少0.5%，顯示市場需求持續降溫，影響台積電 9 月營收自8月高點滑落；累計今年1-9月合併營收約為 2685.95億元，較去年同期2287.71億元增加17.4%。
台積電9月非合併營收為282.52億元，比8月309.9 億元減少8.9%，較去年同期284.96億元減少0.9%，累計 今年 1-9月營收為2609.41億元，較去年同期2226.59億 元增加17.2%。
台積電第 3季合併營收為新台幣929.79億元，優於 台積電原先預估目標900-920億元，較第2季881.37億元 成長約5.49%。
由於晶圓代工產業第 4季需求轉淡，預期出貨量將 持續減少，美林、摩根士丹利、麥格理、巴黎證等外資都看壞台積電第4季營收表現，衰退幅度恐達兩位數， 台積電股價也自 7月開始緩步走軟，從65元一路下跌到今日收盤46.10元，為4年來新低點，跌幅達29.07%。
由於台積電股價跌多，花旗最新報告指出，目前股 價已反映市場疑慮，因此將台積電評等調升為「買進」 ，但仍調降目標價至59元；花旗並預期，明年第 2季到 第3季，台積電將恢復晶圓出貨力道。
台積電預訂於10/30召開法說惠，將公布第3季業績 及對第4季營運看法。
超微進軍晶圓代工 衝擊台積電
【經濟日報╱編譯于倩若／道瓊社紐約七日電】2008.10.08
晶片製造大廠超微公司（AMD）7日宣布廣泛的削減成本計畫，將把旗下的晶片生產事業獨立出來，另成立名為「Foundry」的新公司，阿布達比投資機構將挹注Foundry多達60億美元，並大幅提高對超微的持股。超微股價7日早盤一度暴漲逾30%。
【記者陳碧珠、曹正芬／台北報導】超微（AMD）昨（7）日宣布，將把旗下德國晶圓廠切割出來，與阿布達比官方投資公司合資成立新公司「Foundry」，進軍晶圓代工領域，新公司將加入美商IBM聯盟，在全球晶圓代工產業形成一股新勢力，恐分食台積電高階製程代工訂單。
先前業界傳出，台積電已接獲超微的處理器代工訂單，明年第二季末量產，外界關注雙合作關係是否因「Foundry」公司成立而生變。超微執行長Dirk Meyer昨晚在線上會議表示，「Foundry」不但繼續替超微代工處理器，並且還要爭取其他的半導體代工廠商訂單，但這不會影響超微與台積電、聯電等現有夥伴的合作關係，超微的繪圖晶片和晶片組仍維持在台積電下單。
超微新公司擁有超微位於德國的兩座晶圓廠，還將在紐約建造一座新廠，新公司將承擔超微12億美元的債務，並將獲得阿布達比高達60億美元的資金挹注，用於擴建廠房。值得注意的是，新公司不但繼續替超微代工處理器，也將跨足晶圓代工，與台積電、聯電、中芯等共爭市場大餅。
超微是美商IBM聯盟（fab club）成員之一，也將部分產品交由聯盟成員特許半導體代工。業者表示，IBM和特許半導體在晶圓代工產業早已建立密切合作關係，IBM以高階特殊製程為主，特許則以具競爭力的代工價格見長，如今加入「Foundry」，將成為全球晶圓代工產業的新興勢力。
由於「Foundry」旗下晶圓廠製程以代工精密的處理器晶片為主，一旦跨足晶圓代工市場，勢必與台積電分食高階製程代工訂單。外界預期，繪圖晶片廠商 Nvidia、網通晶片廠商博通（Broadcom）和高通等採用高階製程的IC設計公司，都是「Foundry」極力爭取的對象。
超微從整合元件製造廠（IDM）轉型跨足晶圓代工廠商，在業界也不是首例，過去像三星、日本半導體整合元件大廠也都跨足晶圓代工，惟目前看來真正做晶圓代工有獲利的只有台積電一家，超微新公司能否順利轉型，成為業界關注焦點。業者認為，即將被切割到「Foundry」的晶圓廠產能利用率頗滿，而且生產成本較台灣晶圓廠高，短期內不易撼動台積電、聯電的客戶。
晶片製造大廠超微公司（AMD）7日宣布廣泛的削減成本計畫，將把旗下的晶片生產事業獨立出來，另成立名為「Foundry」的新公司，阿布達比投資機構將挹注Foundry多達60億美元，並大幅提高對超微的持股。超微股價7日早盤一度暴漲逾30%。
【記者陳碧珠、曹正芬／台北報導】超微（AMD）昨（7）日宣布，將把旗下德國晶圓廠切割出來，與阿布達比官方投資公司合資成立新公司「Foundry」，進軍晶圓代工領域，新公司將加入美商IBM聯盟，在全球晶圓代工產業形成一股新勢力，恐分食台積電高階製程代工訂單。
先前業界傳出，台積電已接獲超微的處理器代工訂單，明年第二季末量產，外界關注雙合作關係是否因「Foundry」公司成立而生變。超微執行長Dirk Meyer昨晚在線上會議表示，「Foundry」不但繼續替超微代工處理器，並且還要爭取其他的半導體代工廠商訂單，但這不會影響超微與台積電、聯電等現有夥伴的合作關係，超微的繪圖晶片和晶片組仍維持在台積電下單。
超微新公司擁有超微位於德國的兩座晶圓廠，還將在紐約建造一座新廠，新公司將承擔超微12億美元的債務，並將獲得阿布達比高達60億美元的資金挹注，用於擴建廠房。值得注意的是，新公司不但繼續替超微代工處理器，也將跨足晶圓代工，與台積電、聯電、中芯等共爭市場大餅。
超微是美商IBM聯盟（fab club）成員之一，也將部分產品交由聯盟成員特許半導體代工。業者表示，IBM和特許半導體在晶圓代工產業早已建立密切合作關係，IBM以高階特殊製程為主，特許則以具競爭力的代工價格見長，如今加入「Foundry」，將成為全球晶圓代工產業的新興勢力。
由於「Foundry」旗下晶圓廠製程以代工精密的處理器晶片為主，一旦跨足晶圓代工市場，勢必與台積電分食高階製程代工訂單。外界預期，繪圖晶片廠商 Nvidia、網通晶片廠商博通（Broadcom）和高通等採用高階製程的IC設計公司，都是「Foundry」極力爭取的對象。
超微從整合元件製造廠（IDM）轉型跨足晶圓代工廠商，在業界也不是首例，過去像三星、日本半導體整合元件大廠也都跨足晶圓代工，惟目前看來真正做晶圓代工有獲利的只有台積電一家，超微新公司能否順利轉型，成為業界關注焦點。業者認為，即將被切割到「Foundry」的晶圓廠產能利用率頗滿，而且生產成本較台灣晶圓廠高，短期內不易撼動台積電、聯電的客戶。
2008年10月8日 星期三
夏鮑文：用力買進台積電
2008/10/08 時報資訊
【時報-台北電】摩根大通證券亞洲科技產業研究部主管夏鮑文（Bhavin Shah）昨（7）日將台積電 （2330）目標價下修至56元。他指出，股價跌破50元的台積電當然還是「用力買」，但以第四季產能利用率恐下探65％至70％，假如全球經濟衰退期拉長，股價仍可能回測2001至2002年股價/淨值比（P/B值）低點所對應的45元。
股價跌破50元的台積電看似無奈，但港商里昂證券亞洲科技產業研究部主管鄭名凱表示，若將時間拉長至過去12個月，台積電股價表現仍優於台股大盤達34.3％，今年以來也算是表現最好的幾檔大型股之一，因此，儘管第四季狀況真的不好，台積電仍是值得持有的標的。(新聞來源：工商時報─記者張志榮台北報導)
【時報-台北電】摩根大通證券亞洲科技產業研究部主管夏鮑文（Bhavin Shah）昨（7）日將台積電 （2330）目標價下修至56元。他指出，股價跌破50元的台積電當然還是「用力買」，但以第四季產能利用率恐下探65％至70％，假如全球經濟衰退期拉長，股價仍可能回測2001至2002年股價/淨值比（P/B值）低點所對應的45元。
股價跌破50元的台積電看似無奈，但港商里昂證券亞洲科技產業研究部主管鄭名凱表示，若將時間拉長至過去12個月，台積電股價表現仍優於台股大盤達34.3％，今年以來也算是表現最好的幾檔大型股之一，因此，儘管第四季狀況真的不好，台積電仍是值得持有的標的。(新聞來源：工商時報─記者張志榮台北報導)
最佳聲望標竿企業調查 台積電蟬連第一
中央社記者李先鳳台北2008年10月7日
天下雜誌一年一度最佳聲望標竿企業調查出爐，除了龍頭企業台積電 (2330) 第十二年蟬連「台灣最佳聲望標竿企業」，其他名次紛紛大洗牌；異軍突起的企業，代表新的競爭局面已與過去不同，今年標竿企業的共同特質是回歸基本面、腳踏實地的創造成長。
天下雜誌指出，今年十大最佳聲望標竿企業 (跨產業排名)分別是台灣積體電路、聯發科技 ( (2454) 、宏達國際電子 (2498) 、鴻海精密 (2317) 、德州儀器、華碩電腦 (2357) 、統一企業 (1216) 、統一超商 (2912) 、友達光電 (2409) 、中國鋼鐵 (2002) 。今年榜單上表現非常突出的，則是宏達電與巨大機械 (巨大 (9921) 。
宏達電成立十一年，切入智慧型手機市場，總是與世界最受矚目的品牌相連。從裝著微軟系統的自家最新款鑽石機，到與Google合作生產的Google Phone，宏達電的品牌htc不是靠消費電子慣用的廣告宣傳，而是領先切入、一步步解決最核心的難題，做出好產品。
在車輛製造業的榜上，巨大機械名列第一，首次是腳踏車趕過汽車，美利達也超越了裕隆、中華汽車。天下雜誌表示，這一年來，腳踏車幾乎成了全民運動，巨大的腳踏車品牌捷安特在台灣今年上半年的銷售量就成長一倍，在歐洲、日本開始有獨立專賣店自願掛上捷安特品牌、專賣捷安特。
天下雜誌認為，宏達電與巨大，都凸顯出標竿企業的共同特質─回歸基本面、腳踏實地的創造成長。
天下雜誌說明，受評企業的名單以2008年一千大企業排行為主，參考其他具公信力的排行以及相關產業專家推薦名單，排除形象受爭議的企業，主要選出各行業去年未出現虧損且營收排名在前的企業。評比方式與國際媒體相同，共挑出二百六十三家受評企業，每家都接受「同業與專家」分別針對該企業的十項指標進行評估。
同業是來自於天下雜誌一千大調查資料庫，產業分析專家則邀請國內銀行、證券、投顧、投信、會計師、政府部門與學術機構等專業人士進行評估。調查時間自八月二十九日至九月三十日，共發出四千九百零一份問卷，有效回收一千七百四十四份，其中同業九百七十九份，專家七百六十五份，回收率為百分之三十六。
天下雜誌一年一度最佳聲望標竿企業調查出爐，除了龍頭企業台積電 (2330) 第十二年蟬連「台灣最佳聲望標竿企業」，其他名次紛紛大洗牌；異軍突起的企業，代表新的競爭局面已與過去不同，今年標竿企業的共同特質是回歸基本面、腳踏實地的創造成長。
天下雜誌指出，今年十大最佳聲望標竿企業 (跨產業排名)分別是台灣積體電路、聯發科技 ( (2454) 、宏達國際電子 (2498) 、鴻海精密 (2317) 、德州儀器、華碩電腦 (2357) 、統一企業 (1216) 、統一超商 (2912) 、友達光電 (2409) 、中國鋼鐵 (2002) 。今年榜單上表現非常突出的，則是宏達電與巨大機械 (巨大 (9921) 。
宏達電成立十一年，切入智慧型手機市場，總是與世界最受矚目的品牌相連。從裝著微軟系統的自家最新款鑽石機，到與Google合作生產的Google Phone，宏達電的品牌htc不是靠消費電子慣用的廣告宣傳，而是領先切入、一步步解決最核心的難題，做出好產品。
在車輛製造業的榜上，巨大機械名列第一，首次是腳踏車趕過汽車，美利達也超越了裕隆、中華汽車。天下雜誌表示，這一年來，腳踏車幾乎成了全民運動，巨大的腳踏車品牌捷安特在台灣今年上半年的銷售量就成長一倍，在歐洲、日本開始有獨立專賣店自願掛上捷安特品牌、專賣捷安特。
天下雜誌認為，宏達電與巨大，都凸顯出標竿企業的共同特質─回歸基本面、腳踏實地的創造成長。
天下雜誌說明，受評企業的名單以2008年一千大企業排行為主，參考其他具公信力的排行以及相關產業專家推薦名單，排除形象受爭議的企業，主要選出各行業去年未出現虧損且營收排名在前的企業。評比方式與國際媒體相同，共挑出二百六十三家受評企業，每家都接受「同業與專家」分別針對該企業的十項指標進行評估。
同業是來自於天下雜誌一千大調查資料庫，產業分析專家則邀請國內銀行、證券、投顧、投信、會計師、政府部門與學術機構等專業人士進行評估。調查時間自八月二十九日至九月三十日，共發出四千九百零一份問卷，有效回收一千七百四十四份，其中同業九百七十九份，專家七百六十五份，回收率為百分之三十六。
2008年9月24日 星期三
台積電下季營運 外資看淡
【經濟日報╱記者何易霖／台北報導】2008.09.24
晶圓代工景氣混沌，外資圈在看淡聯電（2303）短期營運走勢後，這次目標轉移至龍頭廠台積電（2330）。美林與豐證券最新研究報告認為，晶圓代工下季市場狀況恐怕比預期還糟，明年初台積電產能利用率有可能下探65%，創2001年來新低。
台積電昨天維持一貫態度，不針對市場或法人報告提出任何回應，僅強調對於今年第四季與明年第一季的營運展望，會分別在第三季與第四季的法說會時揭露。台積電昨天股價逆勢下跌0.8元，收55元。
法人表示，全球面臨高油價、通膨等經濟發展負面因素衝擊，半導體業同步受到壓力，最新出爐的8月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為0.83，距離代表景氣擴張的「1」還有一段距離，且平均訂單數字卻創下2003年來新低，已透露景氣不彰的訊息。
豐證券半導體首席分析師鮑禮信以「非常糟」來形容晶圓代工產業當下處境，認為業者今年第四季營運狀況將較市場原本想像中還要差，且會持續走下坡到明年第一季。
他認為，從產能利用率角度來看，台積電第四季會降到75%，明年第一季下探65%；二線業者更糟，產能利用率可能下滑至50%至60%的低點，預估晶圓雙雄第四季營收下滑幅度達25%。
聯電昨天公告辦理庫藏股註銷完成，主管機關核准減資日期為28日，庫藏股註銷減資前實收資本額1,389億元，庫藏股註銷減資後實收資本額1,354億元，每股淨值為新台幣16.2元，減資幅度約2.5%。
晶圓代工景氣混沌，外資圈在看淡聯電（2303）短期營運走勢後，這次目標轉移至龍頭廠台積電（2330）。美林與豐證券最新研究報告認為，晶圓代工下季市場狀況恐怕比預期還糟，明年初台積電產能利用率有可能下探65%，創2001年來新低。
台積電昨天維持一貫態度，不針對市場或法人報告提出任何回應，僅強調對於今年第四季與明年第一季的營運展望，會分別在第三季與第四季的法說會時揭露。台積電昨天股價逆勢下跌0.8元，收55元。
法人表示，全球面臨高油價、通膨等經濟發展負面因素衝擊，半導體業同步受到壓力，最新出爐的8月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為0.83，距離代表景氣擴張的「1」還有一段距離，且平均訂單數字卻創下2003年來新低，已透露景氣不彰的訊息。
豐證券半導體首席分析師鮑禮信以「非常糟」來形容晶圓代工產業當下處境，認為業者今年第四季營運狀況將較市場原本想像中還要差，且會持續走下坡到明年第一季。
他認為，從產能利用率角度來看，台積電第四季會降到75%，明年第一季下探65%；二線業者更糟，產能利用率可能下滑至50%至60%的低點，預估晶圓雙雄第四季營收下滑幅度達25%。
聯電昨天公告辦理庫藏股註銷完成，主管機關核准減資日期為28日，庫藏股註銷減資前實收資本額1,389億元，庫藏股註銷減資後實收資本額1,354億元，每股淨值為新台幣16.2元，減資幅度約2.5%。
2008年9月23日 星期二
美林、匯豐同時看壞台積電Q4營運表現
中央社記者張建中新竹2008年9月23日
包括美林證券及匯豐證券同時看壞台灣晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第四季營運表現。其中，匯豐證券預期，台積電第四季產能利用率恐將滑落至 75%以下；美林證券也預期，台積電第四季營收恐將衰退達22%。
匯豐證券在新出爐的報告中指出，半導體業市況不佳，部分IC設計廠1個月縮減晶圓出貨達3成；而晶圓代工大廠台積電產能利用率由90天前的100%，大幅滑落至第四季的75%以下，明年第一季更恐將進一步下探65%。
美林證券則將台積電第四季營收衰退幅度由18%，擴大至22%，並將今年獲利預估調降至每股純益新台幣4.13元，降幅約2%。
匯豐證券與美林證券同時給予台積電中立評等，其中，匯豐證券將台積電目標價維持在59元；美林證券則將台積電目標價由60元降至57元。
包括美林證券及匯豐證券同時看壞台灣晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 第四季營運表現。其中，匯豐證券預期，台積電第四季產能利用率恐將滑落至 75%以下；美林證券也預期，台積電第四季營收恐將衰退達22%。
匯豐證券在新出爐的報告中指出，半導體業市況不佳，部分IC設計廠1個月縮減晶圓出貨達3成；而晶圓代工大廠台積電產能利用率由90天前的100%，大幅滑落至第四季的75%以下，明年第一季更恐將進一步下探65%。
美林證券則將台積電第四季營收衰退幅度由18%，擴大至22%，並將今年獲利預估調降至每股純益新台幣4.13元，降幅約2%。
匯豐證券與美林證券同時給予台積電中立評等，其中，匯豐證券將台積電目標價維持在59元；美林證券則將台積電目標價由60元降至57元。
2008年9月20日 星期六
台積電獲超微CPU定單
2008年09月20日蘋果日報
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）跨足中央處理器（CPU）產品線再傳捷報，德意志證券指台積電已接獲超微（AMD）定單，預定明年第2季量產，較市場預期時程提早約6個月以上。
法人表示，AMD加速釋出CPU定單，有助台積電在CPU產品線的完整布局，雖初期仍侷限低階CPU產品，但在目前產業陷入低迷時期，是項利多訊息。
北美8月B/B值持平
儘管市場早先即傳出，台積電下半年將自新加坡特許半導體手上搶奪部分CPU定單，但台積電執行長蔡力行日前在上季法說會並未予以證實，僅表示在年底前CPU領域會有「新的進展」。台積電發言系統昨表示：「公司在CPU產品線一直有進展，今年初昇陽就曾公開表示旗下45奈米微處理器交由台積電生產，但對新客戶定單則不予評論。」
美國國際半導體設備材料協會（SEMI）昨指出，北美8月接單出貨比（B/B值）為0.83，與上月修正值持平，不過，目前經濟不確定性、產業供過於求，半導體設備定單的3個月移動平均金額8.84億美元（284.3億元台幣），創2003年以來新低。
法人推估台積電定單從本月開始提前在傳統旺季中減弱，預估台積電、聯電（2303）第4季衰退幅度達2位數，未來是否會再削減明年資本支出值得觀察。
【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）跨足中央處理器（CPU）產品線再傳捷報，德意志證券指台積電已接獲超微（AMD）定單，預定明年第2季量產，較市場預期時程提早約6個月以上。
法人表示，AMD加速釋出CPU定單，有助台積電在CPU產品線的完整布局，雖初期仍侷限低階CPU產品，但在目前產業陷入低迷時期，是項利多訊息。
北美8月B/B值持平
儘管市場早先即傳出，台積電下半年將自新加坡特許半導體手上搶奪部分CPU定單，但台積電執行長蔡力行日前在上季法說會並未予以證實，僅表示在年底前CPU領域會有「新的進展」。台積電發言系統昨表示：「公司在CPU產品線一直有進展，今年初昇陽就曾公開表示旗下45奈米微處理器交由台積電生產，但對新客戶定單則不予評論。」
美國國際半導體設備材料協會（SEMI）昨指出，北美8月接單出貨比（B/B值）為0.83，與上月修正值持平，不過，目前經濟不確定性、產業供過於求，半導體設備定單的3個月移動平均金額8.84億美元（284.3億元台幣），創2003年以來新低。
法人推估台積電定單從本月開始提前在傳統旺季中減弱，預估台積電、聯電（2303）第4季衰退幅度達2位數，未來是否會再削減明年資本支出值得觀察。
2008年9月13日 星期六
超微轉型 擴大釋單台積電聯電
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】2008.09.12
超微（AMD-ATi）執行長德克梅爾（Dirk Meyer）昨（11）日在接受媒體採訪時證實，年底前將分拆晶片設計與製造業務，正式朝IC設計（fabless）公司轉型。業界解讀，超微將擴大對台積電、聯電釋出繪圖晶片與晶片組等代工訂單，台積電將更能提前獲得超微處理器訂單，在下半年半導體旺季不旺聲中是一大好消息。
台積電是否會購買超微分拆業務後的晶圓廠，進行更密切的合作，受到各界關注。半導體業界認為，台積電還在擴充南科Fab14第三期、竹科Fab12第四期等12吋晶圓廠產能中，且超微晶圓廠位在德國，不符合接近客戶效益，除非超微出售價格非常誘人、又能順勢帶進大量訂單，否則台積電不會動心。
外電報導，德克梅爾計畫朝無晶圓廠發展，是要減輕投資晶圓廠的負擔；德克梅爾也再度提及，相關晶圓廠可能全部出售，也有可能與其他半導體廠合作。超微目前先進製程產能在德國德勒斯登的兩座晶圓廠Fab30與Fab36，其中Fab30計畫從8吋轉型為12吋，這座晶圓廠去年更曾一度傳出台積電有意購買，但後來因價格過高沒有談成；台積電對此消息則不做評論。
除了晶圓廠，超微在馬來西亞和新加坡還各有兩座封測廠，大陸蘇州也有一座封測廠。
據了解，超微主體事業為處理器，目前採IBM主導、成本較高的覆矽（SOI）製程製造，但不排除在45奈米以內，導入以英特爾、台積電為主但成本較低的「bulk logic」製程。業界認為，超微未來若要提升利潤，應會交由新加坡特許代工，更有提前與台積電合作的可能。
除了處理器，超微收購ATi後的繪圖晶片事業部門，今年以低價、高效能迎擊恩威迪亞產生不錯效益，也是超微賺錢的一塊領域。隨近期55奈米先進製程的高、中、低階產品全面問世，更是針對恩威迪亞趁勝追擊的做法；業界也解讀，在超微確定轉型IC設計公司後，繪圖晶片應都會分別對台積電、聯電積極釋單。
超微（AMD-ATi）執行長德克梅爾（Dirk Meyer）昨（11）日在接受媒體採訪時證實，年底前將分拆晶片設計與製造業務，正式朝IC設計（fabless）公司轉型。業界解讀，超微將擴大對台積電、聯電釋出繪圖晶片與晶片組等代工訂單，台積電將更能提前獲得超微處理器訂單，在下半年半導體旺季不旺聲中是一大好消息。
台積電是否會購買超微分拆業務後的晶圓廠，進行更密切的合作，受到各界關注。半導體業界認為，台積電還在擴充南科Fab14第三期、竹科Fab12第四期等12吋晶圓廠產能中，且超微晶圓廠位在德國，不符合接近客戶效益，除非超微出售價格非常誘人、又能順勢帶進大量訂單，否則台積電不會動心。
外電報導，德克梅爾計畫朝無晶圓廠發展，是要減輕投資晶圓廠的負擔；德克梅爾也再度提及，相關晶圓廠可能全部出售，也有可能與其他半導體廠合作。超微目前先進製程產能在德國德勒斯登的兩座晶圓廠Fab30與Fab36，其中Fab30計畫從8吋轉型為12吋，這座晶圓廠去年更曾一度傳出台積電有意購買，但後來因價格過高沒有談成；台積電對此消息則不做評論。
除了晶圓廠，超微在馬來西亞和新加坡還各有兩座封測廠，大陸蘇州也有一座封測廠。
據了解，超微主體事業為處理器，目前採IBM主導、成本較高的覆矽（SOI）製程製造，但不排除在45奈米以內，導入以英特爾、台積電為主但成本較低的「bulk logic」製程。業界認為，超微未來若要提升利潤，應會交由新加坡特許代工，更有提前與台積電合作的可能。
除了處理器，超微收購ATi後的繪圖晶片事業部門，今年以低價、高效能迎擊恩威迪亞產生不錯效益，也是超微賺錢的一塊領域。隨近期55奈米先進製程的高、中、低階產品全面問世，更是針對恩威迪亞趁勝追擊的做法；業界也解讀，在超微確定轉型IC設計公司後，繪圖晶片應都會分別對台積電、聯電積極釋單。
2008年9月12日 星期五
瑞信半導體分析師:台積電50元左右可進
中央社記者葉代芝台北2008年9月12日
瑞士信貸證券亞太科技論壇下周將登場，瑞信半導體產業分析師艾藍迪 (Randy Abrams)指出，今年因清庫存、大環境景氣疑慮，今年論壇期間半導體類股股價恐難有表現，不過台積電 (2330) 股價向來提前1、2季反映利空，股價在40多近50元出頭時，建議投資人進場佈局。
瑞信證第9屆年度亞太科技論壇，16日和17日在深圳、17日至19日在台北舉行，共將有280位機構投資法人，及上百家科技公司參與，且其中46家公司屬於科技上游半導體產業。
不過今年因清庫存、大環境景氣疑慮，艾藍迪認為，今年論壇氣氛恐較為悲觀，預估第4季半導體產業營收走弱，封測廠第4季營收季減率約為3%至5%，台積電產能利用率更將自上半年高點滑落，第4季營收季減率約15%至20%，因此論壇期間半導體類股股價可能難有表現。
艾藍迪預估台積電景氣在明年首季觸底，但依歷史經驗，台積電股價向來提前1、2季反映，因此股價在40多近50出頭時，建議投資人可進場佈局。
瑞士信貸證券亞太科技論壇下周將登場，瑞信半導體產業分析師艾藍迪 (Randy Abrams)指出，今年因清庫存、大環境景氣疑慮，今年論壇期間半導體類股股價恐難有表現，不過台積電 (2330) 股價向來提前1、2季反映利空，股價在40多近50元出頭時，建議投資人進場佈局。
瑞信證第9屆年度亞太科技論壇，16日和17日在深圳、17日至19日在台北舉行，共將有280位機構投資法人，及上百家科技公司參與，且其中46家公司屬於科技上游半導體產業。
不過今年因清庫存、大環境景氣疑慮，艾藍迪認為，今年論壇氣氛恐較為悲觀，預估第4季半導體產業營收走弱，封測廠第4季營收季減率約為3%至5%，台積電產能利用率更將自上半年高點滑落，第4季營收季減率約15%至20%，因此論壇期間半導體類股股價可能難有表現。
艾藍迪預估台積電景氣在明年首季觸底，但依歷史經驗，台積電股價向來提前1、2季反映，因此股價在40多近50出頭時，建議投資人可進場佈局。
晶圓雙雄：外資看淡Q4營運，持續賣超；聯電股價再破底
2008/09/12 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】因需求轉淡，第四季晶圓出貨量將下降，外資對晶圓雙雄看法保守，操作上均站在賣方，今早聯電 (2303) 股價走低至11元再度破底，台積電 (2330) 力守平盤之上，但量縮動能不佳。
雖第三季台積電營收持續成長，可達公司預估高標，但因全球景氣疲弱，客戶開始砍單，外資對台積電、聯電看法愈來愈悲觀。巴黎證券認為台積電第四季的營收將下滑18%，評等調降至「持有」；摩根大通則看壞聯電，認為在證券投資虧損衝擊下，第三季的淨值還會下滑。
巴黎證券科技分析師陳慧明將台積電第四季營收從預期衰退15%加劇到衰退18%，每股稅後純益預估0.85元，較第三季下滑30%。
陳慧明認為台積電明年營收成長率僅2%，產能利用率將從今年的89%下滑到85%，預期明年台積電盈餘將較今年衰退1%，因此下調台積電目標價降至59元。
外資昨日對台積電、聯電均偏空操作，賣超台積電2萬張，賣超聯電1.46萬張。今聯電股價開低走低，再創新低價11元。
【時報記者沈培華台北報導】因需求轉淡，第四季晶圓出貨量將下降，外資對晶圓雙雄看法保守，操作上均站在賣方，今早聯電 (2303) 股價走低至11元再度破底，台積電 (2330) 力守平盤之上，但量縮動能不佳。
雖第三季台積電營收持續成長，可達公司預估高標，但因全球景氣疲弱，客戶開始砍單，外資對台積電、聯電看法愈來愈悲觀。巴黎證券認為台積電第四季的營收將下滑18%，評等調降至「持有」；摩根大通則看壞聯電，認為在證券投資虧損衝擊下，第三季的淨值還會下滑。
巴黎證券科技分析師陳慧明將台積電第四季營收從預期衰退15%加劇到衰退18%，每股稅後純益預估0.85元，較第三季下滑30%。
陳慧明認為台積電明年營收成長率僅2%，產能利用率將從今年的89%下滑到85%，預期明年台積電盈餘將較今年衰退1%，因此下調台積電目標價降至59元。
外資昨日對台積電、聯電均偏空操作，賣超台積電2萬張，賣超聯電1.46萬張。今聯電股價開低走低，再創新低價11元。
夏鮑文：台積電跌破50元要大買
2008/09/12 08:01 時報資訊
【時報-各報要聞】政府接連祭出政策利多以拉抬股市，但市場並不領情，指數連番重挫，據了解，國際機構投資人將50元的台積電 （2330） 視為台股極重要的「馬其諾防線（Maginot Line）」，50元關卡一旦失守，恐觸動另一波技術性賣壓湧現。
因基本面（第四季營收恐下滑15％）與籌碼面（國際機構投資人最核心持股）雙利空，台積電8月下旬以來幾乎天天遭到外資法人調節，過去20個交易日已累積逾40萬張賣超，致使股價已重挫至昨（11）日收盤的52.3元波段新低點。(新聞來源：工商時報─記者張志榮台北報導)
【時報-各報要聞】政府接連祭出政策利多以拉抬股市，但市場並不領情，指數連番重挫，據了解，國際機構投資人將50元的台積電 （2330） 視為台股極重要的「馬其諾防線（Maginot Line）」，50元關卡一旦失守，恐觸動另一波技術性賣壓湧現。
因基本面（第四季營收恐下滑15％）與籌碼面（國際機構投資人最核心持股）雙利空，台積電8月下旬以來幾乎天天遭到外資法人調節，過去20個交易日已累積逾40萬張賣超，致使股價已重挫至昨（11）日收盤的52.3元波段新低點。(新聞來源：工商時報─記者張志榮台北報導)
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